Tin tức chung » Tin công nghệ
Thiết kế của dòng RAM Kingmax NTDT:
Module RAM được thiết kế với bo mạch màu đen và các chip nhớ màu xanh dương đặc trưng cho công nghệ NTDT. Đây là dòng RAM với các sản phẩm dung lượng lớn mà vẫn đảm bảo khả năng hoạt động ở xung nhịp cao, đáp ứng hoàn hảo nhu cầu sử dụng của các Game thủ hạng nặng và người dùng yêu cầu hiệu năng cao. Các sản phẩm RAM Kingmax Hercules với công nghệ NTDT còn được trang bị tính năng XMP profile cho phép hệ thống có thể đạt đến hiệu năng cao nhất có thể.
Công nghệ tản nhiệt NANO Thermal Dissipation Technology:
Kingmax là hãng sản xuất đầu tiên sử dụng thiết kế tản nhiệt NANO cho các sản phẩm RAM của mình. Đây là thiết kế với lớp tản nhiệt siêu mỏng bằng hợp chất silicon phủ trên các chip nhớ giúp làm tăng tốc độ bức xạ nhiệt ra môi trường. Kiểu tản nhiệt bằng nhôm truyền thống sử dụng cơ chế truyền nhiệt thông thường nên có tốc độ giải nhiệt khá chậm và chiếm không gian lớn. Lớp tản nhiệt bằng hợp chất silicon của Kingmax cho khả năng hút nhiệt từ bề mặt chip nhớ và truyền ra môi trường nhanh hơn nhiều so với tản nhiệt nhôm thông thường, đồng thời lại không chiếm quá nhiều không gian trong case, làm tăng độ thông thoáng giữa các bề mặt RAM.
Lớp tản nhiệt bằng hợp chất silicon mà Kingmax trang bị cho các sản phẩm RAM của mình được đảm bảo hoạt động tốt trong điều kiện nhiệt độ từ -40 độ C đến 100 độ C. Bên cạnh đó, vật liệu silicon này còn có khả năng chống tia UV và không bị hóa chất ăn mòn.
Ưu điểm của công nghệ NANO Thermal Dissipation Technology:
- Khả năng tản nhiệt cực tốt
Công nghệ NTDT cho khả năng tản nhiệt tốt hơn, giúp làm giảm nhiệt độ hoạt động của RAM đến 10%.
Với nhiệt độ hoạt động thấp như vậy, dòng sản phẩm RAM Hercules sử dụng công nghệ NTDT của Kingmax có độ ổn định cao hơn và khả năng ép xung tốt hơn so với sản phẩm của các hãng khác.
- Cải thiện luồng không khí lưu chuyển trong case
Các sản phẩm RAM Kingmax ứng dụng công nghệ NTDT có thiết kế mỏng hơn và trọng lượng nhẹ hơn nhiều do không cần đến khối tản nhiệt lớn bằng nhôm. Khối lượng của toàn bộ lớp tản nhiệt bằng hợp chất silicon chỉ vào khoảng 0.5g (các loại tản nhiệt nhôm thông thường có khối lượng lên tới 50g). Nhờ thiết kế nhỏ gọn và mỏng nên các sản phẩm RAM này chiếm rất ít không gian trong case, làm tăng khoảng cách giữa bề mặt các thanh RAM, cho các luồng khí đi qua bề mặt RAM nhiều hơn, từ đó tối ưu luồng không khí trong case.
- Ngoài các ưu điểm trên, công nghệ tản nhiệt NTDT còn rất thân thiện với môi trường do sử dụng vật liệu silicon nhân tạo.
Bảng tổng kết các ưu điểm của công nghệ NTDT:
- GIGABYTE - Không Sợ Hư
- IBM trình diễn chip bộ nhớ Racetrack đầu tiên
- Những công nghệ mới, thú vị trên laptop
- Gigabyte giới thiệu hình ảnh tính năng Touch BIOS
- Hãy sẵn sàng cho IPv6
- Công nghệ nhớ "memristor" sẽ nối tiếp flash và DRAM
- Intel giới thiệu bộ phát triển Thunderbolt
- Microsoft thêm công nghệ NFC cho Windows Phone 7
- Tốc độ truyền dữ liệu của SSD tăng gấp đôi
- Điện toán xúc giác - Giấc mơ công nghệ
7.348.000 VNĐ
Lenovo IdeaCentre H220 (57-125488)
Khuyến mại: Tặng 01 phiếu mua hàng tại siêu thị BigC trị giá 400.000đ

[ Xem hướng dẫn ]










.jpg)



